知情人士透露，核心芯片由中芯国际采用升级版 N+3 工艺节点代工，整套系统预计于 2026 年第四季度正式发售。
此外，部分消费者转向购买二手旗舰或对旧机进行扩容。这一趋势带动非官方维修和二手市场的繁荣。在DIY市场，主板销量相比去年同期下降了40%-50%，部分整机零售商甚至推出无内存的整机产品以应对成本压力。
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· 郭瑞 · 来源：tutorial资讯